iPhone・iPad修理でお馴染みのスマートドクター大阪心斎橋本店より次期iPhoneの（ものとされる）リペアパーツの一部が入荷したとの連絡をいただきましたのでさっそく同店に見に行ってきました。
今回見せていただいたのは以下のパーツ。
・ホームボタンのフレックスケーブル
・スリープ／スリープ解除ボタン
・音量ボタン
・着信／サイレントスイッチ
・SIMカードトレー
これらのパーツを現行のiPhone4Sのものと比較してみました。
左から、
．着信／サイレントスイッチ
・音量ボタン
・スリープ／スリープ解除ボタン
・SIMカードトレー
（上がiPhone4S、下が次期iPhoneの各パーツ）
・ホームボタンのフレックスケーブル
右端が次期iPhoneのパーツ。
ケーブルとホームボタン周りの形状が明らかに違います。
・音量ボタン、着信／サイレントスイッチ
左がiPhone4S、右が次期iPhoneのもの。
（＊ブルーのボタン部分は保護シールです）
こちらはほぼ同サイズのように見えますが、次期iPhoneのものは僅かに幅が薄くなっている印象です。
（次期iPhoneでは本体の厚みがより薄くなるのでしょうか？）
・SIMカードトレー
最も違いが顕著なのがSIMカードトレー。
（左がiPhone4S、右が次期iPhone）
次期iPhoneではmicro-SIMよりも小型の「nano-SIM」が採用されるようです。
さらに、写真では次期iPhoneの金属パーツが白っぽく見えるかと思いますが、これはパーツ表面の処理方法が異なっていて次期iPhoneのパーツは従来のものよりもマット風な仕上げになっています。
このことから、次期iPhoneでも従来の様なミッドフレームの金属パーツが採用されるならば、同様の表面処理になるのではないでしょうか。
次期iPhoneは現行モデルから縦サイズが長くなるなど既に多くの噂が飛び交っていますが、これらのパーツを見る限り外観デザインも変更されると思われます。
なお、同店によるとバッテリーやガラスパーツなども追って入荷する予定とのことですので、情報が入り次第またレポートしたいと思います。
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なんというリーク画像。まだ製品発表されてないのに。